交银国际：上调存储芯片等观点，看好人工智能相关板块

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【交银国际：AI 基础设施建设或加速，建议关注相关机会】
6 月 6 日，交银国际发表报告称，今年人工智能基础设施建设有望进一步加快，建议投资者关注芯片在计算、存储和通信以及数据中心服务器等方面的机遇。
报告指出，今年上半年市场表现符合预期，展望下半年，人工智能基础设施的旺盛需求或持续，而半导体可能继续分化。
从配置策略来看，该行上调了对存储芯片的观点至超配，原因是存储芯片周期上行趋势明显，芯片售价上升，库存减少。同时，对半导体制造的观点也从标配上调至超配，认为人工智能基础设施建设可能使海外龙头公司受益，内地半导体制造业绩边际向好，或有估值修复机会。此外，对通信基础设施的观点从低配上调至标配，主要是认为行业或已到达估值和情绪底部。
该行继续重点看好对人工智能敞口较大的涉及算力和通信的海外半导体设计公司，以及对人工智能数据中心服务器及 PC、PCB 以及衬底等板块。鉴于国产替代逻辑，看好 A/H 股的智能手机及其产业链以及国产半导体设备头龙板块。鉴于人工智能落地在望的机会，看好海外大型软件公司，关注微软等公司人工智能应用变现的进展。该行对超微评级为“买入”，目标价 200 美元。