阿里云联发科合作，手机芯片大模型适配突破

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【阿里云联发科合作实现手机芯片大模型适配】 阿里云与全球智能手机芯片厂商联发科合作成功，在旗舰芯片天玑9300等产品上部署通义千问大模型，首次实现了大模型在手机芯片端的深度适配。通义千问在离线情况下能够流畅运行多轮AI对话。据悉，阿里云将与联发科深度合作，向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。 联发科作为全球智能手机芯片出货量最高的半导体公司，2023年第4季度的出货量超过1.17亿部，位居全球第一，而苹果则以7800万部的出货量位列第二。 此次阿里云与联发科的合作，将为手机芯片行业带来新的技术突破。通过在手机芯片端实现大模型的深度适配，用户在离线状态下仍能享受到流畅的AI对话体验。这对于二级市场投资者而言无疑是一个重要的看点。 阿里云表示，他们将与联发科深入合作，共同探索和提供端侧大模型解决方案，以满足全球手机厂商对于高效且功能强大的芯片需求。这一合作将有望推动手机芯片领域的创新和发展。 值得注意的是，联发科作为全球领先的智能手机芯片厂商，其产品已经在全球范围内得到广泛应用。与阿里云的合作将进一步加强联发科在芯片领域的竞争优势，提升其市场份额和品牌价值。 总体而言，阿里云与联发科的合作为手机芯片行业带来了新的发展机遇。通过大模型在手机芯片端的深度适配，用户将能够享受到更加流畅和高效的AI对话体验。这对于二级市场投资者而言，无疑是一项具有重要意义的看点。 （以上内容参考自阿里云联发科合作实现手机芯片大模型适配一文）