英伟达发布GB200芯片，高速线缆行业迎25%增长立讯精密受关注

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GTC大会上英伟达发布新一代AI芯片架构，高速线缆公司获投资增量 ================================================================ GTC大会于3月19日顺利举办，英伟达CEO黄仁勋展示了最新一代AI芯片架构Blackwell。本次大会的亮点之一是首款Blackwell芯片GB200采用铜缆连接。根据LightCounting发布的报告，高速铜缆在服务器连接及解耦合式交换机和路由器中作为互连的需求不断增长。预计2023年至2027年，高速铜缆年复合增长率达到25%，2027年出货量将达到2,000万条。 建议关注立讯精密(002475)(002475.SZ)、金信诺(300252)(300252.SZ)、鼎通科技(688668.SH)、电连技术(300679)(300679.SH)。 华金证券分析指出，高速铜缆分为无源铜缆和有源铜缆。无源铜缆DAC具有低成本、低功耗、高可靠性等优点，主要用于数据中心同机柜或相邻机架之间的数据传输。有源铜缆AOC随着传输速率提升而演进，适用于更长距离的互联需求。目前，DAC和AOC主要用于以太网数据通信。 数据中心需求推动高速线缆增长，年复合增长预计达25%。Dell'Oro Group数据显示，2022年全球数据中心资本支出增长15%，达到2,410亿美元。根据以太网联盟发布的RoadMap，云计算领域数据中心传输速率要求已达到400Gbps，并向800Gbps-1.6Tbps发展。 英伟达GB200发布，采用NVLink5.0铜缆电连接。该单芯片集成了2个GPU与1个CPU，主推由36颗GB200构建的高性能单机柜产品。GB200 NVLink Switch和Spine采用NVLink全互连，具有5,000根NVLink铜缆。单机柜内部采用NVLink5.0铜缆电连接，降低计算能耗。 海外高速线缆市场以200G/400G为主，北美四大数据中心主要供货商以国外线缆品牌为主。国内高速线缆市场以50G/100G为主，部分200G。国内数据中心用户逐步获取高速铜缆相比AOC所带来的红利。 高速线缆国内市场规模破百亿，兆龙互联与立讯精密稳定出货。2022年国内高速线缆市场规模已突破百亿元。国内高速线缆企业包括兆龙互联、立讯精密、易飞扬、金信诺等公司。 立讯精密在铜缆连接方面已基于Optamax散装电缆技术，开发了112G PAM4无源铜缆、112G PAM4有源铜缆。兆龙互联具有40G/100G/200G/400G系列高速线缆，已能规模化生产应用于传输速率达到400Gbps的高速传输电缆及组件产品。 需注意建设进度不及预期、政策落实缓慢、行业转型进度不及预期等风险。