科创板公司芯联集成与新能源车企理想汽车签署战略合作,共同推进碳化硅领域的产品化进程,以增强市场竞争力。理想汽车供应链副总裁孟庆鹏看好合作前景,提议建立研发数据共享机制。芯联集成CEO赵奇表示,公司已在资本、技术、产能等方面做好准备,致力于将碳化硅MOSFET芯片良率提升至90%以上,助力中国新能源汽车产业保持全球领先地位。
【芯联集成与理想汽车达成碳化硅领域合作,共谋新能源汽车市场竞争力提升】
3月1日,科创板公司芯联集成宣布与理想汽车签署战略合作框架协议,双方将在碳化硅领域展开全面合作,共同推动产品化进程。
根据协议,芯联集成和理想汽车将共同提升市场竞争力,同时探讨在模拟IC等领域的深度合作。
理想汽车作为国内首家年营收超千亿元的新能源车企,其供应链副总裁孟庆鹏看好双方合作前景,提出可建立研发数据共享机制。
芯联集成CEO赵奇表示,公司已在资本、技术、产能等方面布局,可将碳化硅MOSFET芯片良率提升至90%以上,支持中国新能源(600617)汽车产业在全球保持领先地位。
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